申万一级的半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业，其(qí)中市(shì)值权重最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特(tè)点，也因此成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的科技板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业(yè)数量(liàng)达(dá)到16家(jiā)，无论是头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数量(liàng)，均位(wèi)居科(kē)技(jì)类行业(yè)前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)发现，半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公(gōng)司科技含(hán)量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑(huá)，伴(bàn)随库(kù)存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创(chuàng)新(xīn)高，三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占比下滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科技等头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓，低于行业(yè)平均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量(liàng)居(jū)前的(de)企业不断上市(shì)，并(bìng)在资本(běn)助力之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是(shì)当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替(tì)代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的归母净(jìng)利(lì)润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量(liàng)增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库(kù)存(cún)高(gāo)位等因素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看，归(guī)母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力，公司得(dé)到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净(jìng)利(lì)润体量排名行业(yè)第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快(kuài)的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归(guī)母(mǔ)净利润增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等(děng)相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通速(sù)度变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风(fēng)险，是(shì)否出现供过于求(qiú)的局面(miàn)，进(jìn)雪花秀适合四十岁女人吗，雪花秀适合四十几岁的女人用吗而对(duì)股价表(biǎo)现(xiàn)有参(cān)考(kǎo)意义。行业(yè)整体而(ér)言(yán)，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半(bàn)导体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明(míng)存(cún)货质量(liàng)下滑的企业，股价表(biǎo)现也(yě)往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市(shì)值(zhí)居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的(de)10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的(de)臻镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四(sì)成，研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业(yè)需要不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业(yè)研(yán)发(fā)费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来(lái)看，中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费(fèi)用增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国内(nèi)首款支持双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产(chǎn)品(pǐn)进入(rù)C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业(yè)化(huà)”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半(bàn)导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意(yì)愿(yuàn)增强，重(zhòng)视(shì)资金投(tóu)入。研(yán)发费用占比20％以(yǐ)上的企业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连(lián)续3年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研发(fā)高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武(w雪花秀适合四十岁女人吗，雪花秀适合四十几岁的女人用吗ǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用占雪花秀适合四十岁女人吗，雪花秀适合四十几岁的女人用吗比居行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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