5月23日(rì)，日本(běn)经融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写济产业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对自身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布(bù)规则(zé)方案时称“我(wǒ)们(men)的(de)出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领(lǐng)域(yù)具有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图(tú)通(tōng)过出口管(guǎn)制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造(zào)封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经(jīng)明确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益(yì)。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明(míng)中(zhōng)国在半导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的(de)经(jīng)营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期(融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写qī)经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国(guó)际市(shì)场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的(de)发展信心和前景。希望日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写。

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