集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作(zuò)用是集(jí)成电路(lù)的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什(shén)么(me)作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了(le)很大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备和(hé)被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设七月既望是什么意思，壬戌之秋,七月既望是什么意思备，其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是(shì)什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的(de)使用。

　　集(jí)成电路(lù)的(de)诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计(jì)方(fāng)面有了(le)很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电(diàn)路，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集(jí)成电(diàn)路，从而大(dà)大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）七月既望是什么意思，壬戌之秋,七月既望是什么意思、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻(qīng)，引出(chū)线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧电子设(shè)备(bèi)，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定(dìng)工作(zuò)时间也(yě)可(kě)大大(dà)提(tí)高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成(chéng)电路(lù)

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