券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未水浒传史进的主要事迹概括，水浒传史进的主要事迹有哪些(wèi)来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到水浒传史进的主要事迹概括，水浒传史进的主要事迹有哪些186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 水浒传史进的主要事迹概括，水浒传史进的主要事迹有哪些