券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的(de)发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yò预期收益率计算公式 预期收益率是什么ng)化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材预期收益率计算公式 预期收益率是什么(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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