券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对幼儿园晨间谈话内容有哪些小班，幼儿园晨间谈话内容有哪些中班算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(s幼儿园晨间谈话内容有哪些小班，幼儿园晨间谈话内容有哪些中班àn)热的(de)能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

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　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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