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染发后只用清水洗头好吗,刚刚染发后怎么清洗是正确的 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断提高,推动(d染发后只用清水洗头好吗,刚刚染发后怎么清洗是正确的òng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展,提升高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求;下游终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加。

  导热材(cái)料分类繁多,不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂染发后只用清水洗头好吗,刚刚染发后怎么清洗是正确的、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于均热;导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力;VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材(cái)料(liào)产业(yè)链上市公司一览

  中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示,算力需(xū)求(qiú)提(tí)升,导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ),尽可(kě)能(néng)多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片,以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠,不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时,芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大,显著提高导热材料需求

  数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增,导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》,2021年(nián),散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的43%,提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展,数据中心单机柜功率将越来越大,叠加数(shù)据中心机架数的增多,驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速(sù)增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司一览

  分析师(shī)表(biǎo)示,5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大,对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外(wài),消费电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外,新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升,带动导热材料需(xū)求。

  东方证券表示,随着5G商用化基本普及(jí),导热材料使用领域更加多(duō)元,在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%,并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公(gōng)司一览

  导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看,上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn),导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合,二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出,由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高,但其扮演的角色非常重(zhòng),因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司一览(lǎn)

  细分来看,在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì);导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市(shì)公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料(liào)产业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一(yī)览

  在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上(shàng)市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材(cái)料产业(yè)链上市公司(sī)一览

  王喆表示,AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升级,预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线:1)先进散热材料主赛道领域(yù),建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科染发后只用清水洗头好吗,刚刚染发后怎么清洗是正确的技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2)目前散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口(kǒu),建(jiàn)议(yì)关注突破核心技(jì)术,实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士表示,我国外导热材料发展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺,核心原材(cái)料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口

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