券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快(kuài阴肖是指哪几个肖)速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G阴肖是指哪几个肖商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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