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热情款待和盛情款待的意思区别,怎么表达感谢别人请吃饭

热情款待和盛情款待的意思区别,怎么表达感谢别人请吃饭 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级(jí)子行业,其(qí)中市值权重最大的(de)是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù),半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点,也(yě)因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数(shù)量(liàng),均位居科(kē)技类行(xíng)业(yè)前列(liè)。

  金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发(fā)现(xiàn),半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年快速发(fā)展,市(shì)场规模不断扩大,毛利率稳步(bù)提(tí)升,自主研发的环境下,上市公司科技含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同时,多数上市公司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年(nián),行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因(yīn)素制约,2022年多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业营收(shōu)规模创新高,三方面因素(sù)致前5企业市占率下(xià)滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司(sī),2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来(lái)看,主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续(xù)4年营收居(jū)行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步(bù)增长,但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排(pái)名前(qián)5的企业(yè),2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元(热情款待和盛情款待的意思区别,怎么表达感谢别人请吃饭yuán),占行(xíng)业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑(huá),或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓(huǎn),低(dī)于行业平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营(yíng)收高速(sù)增长,使得(dé)集中度(dù)分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

  相(xiāng)比营收(shōu),半导体行(xíng)业(yè)的(de)归(guī)母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润(rùn)正增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企(qǐ)业(yè)净利润(rù热情款待和盛情款待的意思区别,怎么表达感谢别人请吃饭n)增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企(qǐ)业增(zēng)速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间 热情款待和盛情款待的意思区别,怎么表达感谢别人请吃饭>

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速(sù)优(yōu)异的企(qǐ)业(yè)来(lái)看(kàn),芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的(de)设计能力,公司(sī)得到了相关客(kè)户的(de)广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名,其较快(kuài)增(zēng)速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基数(shù),北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增(zēng)速最(zuì)快的(de)半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居(jū)前的(de)10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时,发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意味产(chǎn)品流通(tōng)速度(dù)变慢,影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货(huò)周转率这一经营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险,是否(fǒu)出现供(gōng)过于(yú)求的局面,进(jìn)而对(duì)股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平,该年半(bàn)导(dǎo)体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这些个(gè)股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数(shù)据说明(míng)存货质(zhì)量(liàng)下滑的(de)企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股(gǔ)价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步(bù)提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术(shù)迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关(guān)系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游(yóu)硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费(fèi)品需(xū)求放(fàng)缓至部(bù)分芯片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微(wēi)2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这(zhè)两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在60%以上(shàng),目前(qián)行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利率(lǜ)居(jū)前且公司经营体量(liàng)较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用增长(zhǎng)四(sì)成,研(yán)发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国(guó)内自主研(yán)发上行趋(qū)势的背景下,国(guó)内(nèi)半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过(guò)研(yán)发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具(jù)体公(gōng)司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业(yè)增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信息,2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额(é),海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持双模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从(cóng)研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占营(yíng)收比重来看,2021年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强,重视资金投入。研(yán)发费用占(zhàn)比20%以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还(hái)在(zài)3亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng),可(kě)谓既有研发高占比又有(yǒu)研(yán)发(fā)高(gāo)金额(é)。寒(hán)武纪(jì)-U连续(xù)三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中(zhōng)的(de)头部(bù)公司实现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

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