集(jí)成电(dià池鱼思故渊的上一句是什么，羁鸟恋旧林池鱼思故渊n)路的(de)作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用是(shì)集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用(yòng)：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什么(me)作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很大(dà)的(de)技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的(de)提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中(zhōng)是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成(chéng)电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设(shè)备(bèi)的(de)稳定工作时(shí)间也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器(qì)件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元(yuán)器件上有了(le)很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到(dào)了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什(shén)么功(gōng)能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(池鱼思故渊的上一句是什么，羁鸟恋旧林池鱼思故渊diàn)路制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和(hé)被(bèi)动元件，集成到(dào)衬底或(huò)线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具(jù)有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻(qīng)，引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠(kào)性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低(dī)，便于(yú)大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度(dù)百科－集(jí)成电路

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