5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能(néng)半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对(duì)自身经济、科(kē)技(jì)发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应kj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)kj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心年10月份开(kāi)始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏(è)华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然(rán)在随美遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名(míng)中国(guó)，但一定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决(jué)维护自身合法权益(yì)。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证(zhèng)明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十(shí)分丰富(fù)。

　　另(lìng)一(yī)方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年(nián)10月实施对(duì)华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的(de)不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调(diào)整长期经营(yíng)战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分(fēn)工(gōng)明(míng)确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世(shì)界半(bàn)导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的(de)良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发展信(xìn)心(xkj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心īn)和前景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正(zhèng)错(cuò)误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨。

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