5月23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定(dìng)会(huì)对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特(tè)定(dìng)国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两”的说kj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半(bàn)导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等(děng)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的(de)技(jì)术发(fā)展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域(yù)对(duì)华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政府显然kj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心(rán)在(zài)随(suí)美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者(zhě)问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施(shī)停(tíng)购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导体(tǐ)反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行随(suí)美起舞只会(huì)损害本(běn)国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去(qù)年(nián)10月实施(shī)对华出口管制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的未来发(fā)展增添(tiān)了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作(zuò)出(chū)了(le)突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中(zhōng)日(rì)半(bàn)导(dǎo)体等(děng)经贸(mào)科(kē)技领域合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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