射(shè)频(pín)芯片领域面临变局，下游市场(chǎng)增速放缓(huǎn)叠(dié)加进(jìn)入竞(jìng)争红(hóng)海，海外巨头已开始寻求业务(wù)转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微(wēi)正式(shì)在科创板上市。公司股(gǔ)价开(kāi)盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智(zhì)微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去(qù)8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一(康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里yī)级(jí)市场受到(dào)资本热捧。据公司(sī)上市(shì)文(wén)件，慧智微于(yú)2018年末(mò)开始进入融(róng)资(zī)快车道，先(xiān)后引入了华兴资本(běn)、元(yuán)禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速(sù)中国以及金沙江创投等一系(xì)列外部机(jī)构股东。截至上市(shì)前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日(rì)也走出了(le)破发(fā)的行(xíng)情，该公司股(gǔ)价于去(qù)年下(xià)半(bàn)年触底回升(shēng)，但截至今日(rì)收盘股价(jià)仍略低(dī)于发(fā)行(xíng)价。

　　二级市场(chǎng)遇(yù)冷背后(hòu)，是射频领域正面(miàn)临变局。目前，正射(shè)频需求走向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手(shǒu)机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响，预计到(dào)2028年射频前端市场年(nián)复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨(jù)头，近年来也在响应市场变(biàn)化谋求(qiú)射频芯片业务以(yǐ)外的(de)转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到(dào)，当(dāng)前，射(shè)频领域仍(réng)有飞骧科(kē)技、康希(xī)通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示(shì)，慧智微成立于2011年，主营业务为射频(pín)前端芯片及(jí)模组的研发、设计和销售，下游应用领域主要(yào)包括智能手机以(yǐ)及物(wù)联网(wǎng)，客户包括三星(xīng)、OPPO等智(zhì)能手机(jī)品(pǐn)牌，闻泰(tài)科(kē)技等移(yí)动(dòng)终端(duān)设(shè)备ODM厂(chǎng)商，以及移(yí)远通信(xìn)等无线通信模(mó)组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业(yè)收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元(yuán)。

　　对于(yú)公司亏(kuī)损持续的(de)原因，慧(huì)智微在招股文件中称，是(shì)由(yóu)于持续(xù)进(jìn)行高额研发(fā)投入；下游客(kè)户(hù)集中且具(jù)有(yǒu)产品验证周期，尚未形成(chéng)规(guī)模(mó)效(xiào)应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期(qī)影响，公司产品(pǐn)毛利(lì)空间受挤(jǐ)压(yā)。

　　研(yán)发投入方(fāng)面，近三年(nián)的总(zǒng)额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收(shōu)比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利(lì)方面，近三年公司的(de)综合(hé)毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业(yè)头部卓胜微50％左右的(de)毛利(lì)率水平，也不(bù)及和(hé)慧智微产品结(jié)构更接近的唯捷创康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里芯(xīn)，后(hòu)者(zhě)毛利率为30％上下(xià)。

　　在(zài)自(zì)身造血(xuè)能力不足(zú)，但仍要抓(zhuā)紧扩大规(guī)模的(de)情(qíng)况下，慧智微开(kāi)启了对外融资之(zhī)路(lù)。公开信息显示(shì)，公司(sī)于2018年末(mò)开始(shǐ)进入融(róng)资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成了三轮融(róng)资，众多知名资方(fāng)，包括大基(jī)金二(èr)期、元(yuán)禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一(yī)阶段(duàn)对慧智微进入了慧(huì)智微的股东(dōng)序列(liè)。

　　据(jù)招股书，截(jié)至(zhì)IPO前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金(jīn)沙江创(chuàng)投为持股(gǔ)达(dá)5％以(yǐ)上的(de)外部机构股(gǔ)东(dōng)，持股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数据显(xiǎn)示，从当前(qián)的股价情况看，大基金(jīn)二期在投资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较(jiào)大基金二(èr)期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮(lún)持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变局(jú)

　　慧智微(wēi)招股书(shū)显示，公司目前有超过接近67％的收入来自(zì)于(yú)手机领域。当前，智能手机(jī)出货量的大(dà)幅下降(jiàng)，已经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而(ér)市场(chǎng)对(duì)智能手(shǒu)机未来(lái)增速持续放(fàng)缓的预期，也让资本市场(chǎng)对包括慧智(zhì)微在内的射频(pín)芯片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的(de)数据，2021年(nián)射频前(qián)端的市场为(wèi)190亿美元以(yǐ)上，2022年(nián)由(yóu)于手机(jī)市场的下滑，射频前(qián)端(duān)市场规模与2021年的市(shì)场相差无几。而(ér)接下来，由于(yú)智能手机的温(wēn)和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相(xiāng)似产(chǎn)品结构，同样(yàng)在(zài)IPO前获豪华股东突击入股的(de)射(shè)频龙头(tóu)唯捷创芯(xīn)，在去(qù)年4月科(kē)创板上市时，也遭遇了破(pò)发的(de)行情，上市首(shǒu)日(rì)跌(diē)36％。尽管在去年10月跌(diē)至(zhì)30元每股的价格后止跌(diē)回升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷(jié)创芯股(gǔ)价仍低(dī)于66.6元/股的发行(xíng)价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多(duō)家(jiā)射频芯片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以外(wài)的(de)业务(wù)领(lǐng)域。以(yǐ)Qorvo为例(lì)，除了原(yuán康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里)有的射(shè)频芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车(chē)、物联网、电(diàn)源等领域(yù)。

　　国内(nèi)方(fāng)面(miàn)，射(shè)频领域正(zhèng)呈现出(chū)一片(piàn)红海的竞争(zhēng)格局，由于(yú)入局者众，且产品(pǐn)仍集中在中低(dī)端市场，各射(shè)频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了(le)自身(shēn)的利润空间。

　　射频(pín)厂商三(sān)伍微电子创始人钟林(lín)此前曾表示，国(guó)产射频前端芯片杀(shā)价(jià)已(yǐ)经无底线，而预计未来每个(gè)射频细分赛(sài)道还会有更多(duō)竞争者(zhě)进入(rù)，往(wǎng)后(hòu)三年射频芯片厂商将面(miàn)临(lín)更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场对射(shè)频芯(xīn)片厂商的(de)关(guān)注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣(xuān)布完成融资，而在(zài)2021年上(shàng)半年，这(zhè)个数据是近50家(jiā)，且(qiě)投资机构(gòu)涵盖了投资机(jī)构(gòu)涵盖了中(zhōng)金资本(běn)、红杉(shān)资本中(zhōng)国、小米长(zhǎng)江产(chǎn)业基金、深创投(tóu)等知名(míng)机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信(xìn)等公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中表示，本次(cì)IPO募得(dé)资(zī)金将用于芯片测设中心建(jiàn)设、总部(bù)基地及上海和广州(zhōu)研发中(zhōng)心(xīn)建设以及(jí)补(bǔ)充流动资金。具体战略规划方(fāng)面(miàn)，其表示将巩固在5G射(shè)频前端领域取(qǔ)得(dé)的市场地位，增加头部客户的市(shì)场份额(é)；技术上跟进射(shè)频(pín)前(qián)端技术迭(dié)代，优化可重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的应用；产品(pǐn)上加大对上游滤波器(qì)、多(duō)工(gōng)器的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更(gèng)高门(mén)槛的产品系列。

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