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见贤思齐下一句是啥,见贤思齐下一句论语

见贤思齐下一句是啥,见贤思齐下一句论语 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行业,其中市值(zhí)权重最大的(de)是半(bàn)导体行业(yè),该行业(yè)涵(hán)盖(gài)132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的(de)科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业(yè)数(shù)量(liàng)达到16家,无论是头部千亿(yì)企业(yè)数量还是沪深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前列(liè)。

  金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院发现,半导(dǎo)体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的(de)环境下,上市公司(sī)科技含(hán)量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多数上(shàng)市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公司业绩(jì)增速(sù)放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业(yè)营(yíng)收(shōu)规模(mó)创(chuàng)新高(gāo),三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收稳(wěn)步增(zēng)长,但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的(de)营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前(qián)5的企业,20见贤思齐下一句是啥,见贤思齐下一句论语18年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下(xià)滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收(shōu)占比(bǐ)下滑,或主要由三(sān)方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量居前的企业不断上(shàng)市(shì),并在资本(běn)助(zhù)力之下(xià)营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化(huà)、自主研发背景下的(de)高成长阶(jiē)段时,整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不(bù)足(zú)五成

  相比营收,半导体行业的归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等(děng)因素(sù)影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调(diào)整。

  具体公司来看(kàn),归(guī)母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损(sǔn),25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企(qǐ)业(yè)来看(kàn),芯原股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计能力,公司得到了相关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首,公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较(jiào)快(kuài)增速(sù)与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基数(shù),北方(fāng)华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润(rùn)体量(liàng)下(xià)增速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析(xī)时(shí),发(fā)现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑,意味(wèi)产品流通速度变慢(màn),影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79%。值(zhí)得注(zhù)意(yì)的(de)是,存货(huò)周转率这(zhè)一经营风险指标反映(yìng)行业是否(fǒu)面临(lín)库(kù)存风险(xiǎn),是(shì)否(fǒu)出(chū)现供过(guò)于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考(kǎo)意(yì)义。行业整体而言,2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年(nián)基(jī)本持平,该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关(guān)性(xìng)较大(dà)。

  具体来看(kàn),2022年半导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业,股(gǔ)价表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分点,与上游硅料(liào)等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家(jiā),其(qí)中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了(le)与这两方(fāng)面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利(lì)率在60%以上,目前(qián)行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较(jiào)大的(de)公司(sī)有复(fù)旦微电(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

  超半数企业研发(fā)费用增长四成(chéng),研(yán)发占比不断提(tí)升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自(zì)主研发(fā)上(shàng)行趋(qū)势的背景下,国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过研发投(tóu)入,增加企业竞(jìng)争力,见贤思齐下一句是啥,见贤思齐下一句论语进而对(duì)长久业绩改观带(dài)来(lái)正向促(cù)进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公(gōng)司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其(qí)中,117家(jiā)(近9成(chéng))企业2022年(nián)研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长,32家企业增(zēng)长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居(jū)前。综合研(yán)发(fā)费用(yòng)增(zēng)长率和增(zēng)长金额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种集成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研(yán)发费用(yòng)占营收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发(fā)意愿增(zēng)强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的企业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)还在(zài)3亿(yì)元以上,可谓既有研发(fā)高占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领域(yù)中的头(tóu)部公司(sī)实现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成合(hé)作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

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