券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展(如何加入如新直销模式 如新是合法直销吗zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材(cái如何加入如新直销模式 如新是合法直销吗)料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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