券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材(cái)一个男的长期不碰他老婆是什么原因料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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