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牛剖层皮革是不是真皮,牛皮革是什么材质

牛剖层皮革是不是真皮,牛皮革是什么材质 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业(yè)涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业(yè),其(qí)中市值权重最大的是(shì)半导体行业(yè),该(gāi)行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域,半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等(děng)特点,也(yě)因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数(shù)量,均位(wèi)居科(kē)技类行业(yè)前列。

  金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院发(fā)现,半导(dǎo)体行业自(zì)2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发展,市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大(dà),毛利率(lǜ)稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此(cǐ)同时,多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制(zhì)约,2022年多数(shù)上市公司(sī)业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行(xíng)业(yè)营收规模创新高,三(sān)方面因素致前(qián)5企业市(shì)占率下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看(kàn),主(zhǔ)营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位(wèi),2022年(nián)实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元(yuán),同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收(shōu)稳(wěn)步增长,但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司(sī)的营(yíng)收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的(de)企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技(jì)等头(tóu)部(bù)企业营收(shōu)增速放缓,低于(yú)行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等(děng)营收体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上市,并在(zài)资(zī)本助力之(zhī)下营收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归(guī)母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到(d牛剖层皮革是不是真皮,牛皮革是什么材质ào)14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高位等因素(sù)影响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具体公司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌(diē)幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能(néng)力(lì),公司得到了(le)相关客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原(yuán)股份以455.32%的(de)增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数(shù),北方(fāng)华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对(duì)半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析时,发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备(bèi)等相(xiāng)关产品(pǐn)的(de)周(zhōu)转情况,存货周(zhōu)转率下(xià)滑,意味产品(pǐn)流通速度变慢(màn),影响企业现金流能(néng)力,对经营造(zào)成负面(miàn)影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意(yì)的(de)是(shì),存货周转率(lǜ)这(zhè)一经(jīng)营风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库(kù)存风险(xiǎn),是否出现供过于求(qiú)的局(jú)面,进而(ér)对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基(jī)本持平(píng),该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明(míng)存(cún)货(huò)质量下滑的企业,股牛剖层皮革是不是真皮,牛皮革是什么材质价表(biǎo)现也往往更不理想(xiǎng)。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科(kē)技(jì)等营收、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年(nián)分(fēn)别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司(sī)整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑(huá)超过(guò)2个百(bǎi)分点(diǎn),与上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营(yíng)体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦(dàn)微电(diàn)牛剖层皮革是不是真皮,牛皮革是什么材质(64.67%)和(hé)紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数企业研发费用增长四成,研(yán)发占(zhàn)比不断提升

  在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下,国内半导体企业(yè)需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入(rù),增加企业竞争(zhēng)力,进而对长(zhǎng)久业(yè)绩(jì)改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言,2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前(qián)。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去(qù)年推出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链,“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业(yè)研发意(yì)愿增强,重视资金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的(de)企业(yè)达(dá)到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上,可(kě)谓既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占(zhàn)比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众多行业(yè)领域(yù)中(zhōng)的头部(bù)公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了(le)批量销(xiāo)售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

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