券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

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　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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