5月23日(rì)，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的(de)国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府(fǔ)要(yào)求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域对(duì)华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护(hù)自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只会(huì)损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美(měi)国去年10月实施(shī)对华(huá)出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确定性。

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