券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈日语jtest报名入口，日语jtest报名费ne-height: 24px;'>日语jtest报名入口，日语jtest报名费指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn日语jtest报名入口，日语jtest报名费)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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