券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng义无反顾是什么意思啊，义无反顾在感情上是什么意思)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应(yīng)义无反顾是什么意思啊，义无反顾在感情上是什么意思用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái义无反顾是什么意思啊，义无反顾在感情上是什么意思)料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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