券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求青岛农业大学专科在哪个校区，青岛农业大学专科在哪里？rong>；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望青岛农业大学专科在哪个校区，青岛农业大学专科在哪里？(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。