5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半(bàn)导(dǎo)体制(zhì)造装置(zhì)出(chū)口管制措(cuò)施的省令(lìng)，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时(shí)称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压(y小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)ā)日(rì)本、荷(hé)兰(lán)等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试(shì)图通过(guò)出口管(guǎn)制(zhì)阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技(jì)术(shù)发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的解释(s小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)hì)来看(kàn)，日(rì)本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏(è)华(huá)上底(dǐ)气不足(zú)。一(yī)方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停(tíng)购美(měi)光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只会损害本(běn)国(guó)经济利(lì)益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营(yíng)将受(shòu)到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)股价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出口管制(zhì)造(zào)成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)调整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来(lái)发展增添(tiān)了极大不(bù)确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出(chū)贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合(h小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)é)美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日(rì)合作共赢的(de)正轨。

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