5月(yuè)2非练实不食的练实是什么意思，练实指的是什么3日，日(rì)本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济(jì)、科技(jì)发展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本(běn)媒(méi)体(tǐ)报道(dào)认为，虽然(rán)此次管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键(jiàn非练实不食的练实是什么意思，练实指的是什么)基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在(zài)限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的(de)经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实(shí)施对(duì)华(huá)出口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多(duō)家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未来发(fā)展增添(tiān)了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市(shì)场稳(wěn)定(dìng)作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了(le)日(rì)本本(běn)国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合(hé)作共(gòng)赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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