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笑话的拼音怎么写,玩笑的拼音 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的半导体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级子(zi)行业,其中市值权(quán)重最(zuì)大的是(shì)半导体行(xíng)业,该(gāi)行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的(de)重点领域,半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点,也(yě)因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业(yè)数量还(hái)是沪深300企业数(shù)量,均位居(jū)科(kē)技类行业前(qián)列。

  笑话的拼音怎么写,玩笑的拼音金融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展,市场规模(mó)不断扩大,毛利(lì)率稳步提升(shēng),自主研发的环境下,上市(shì)公司(sī)科技含量越(yuè)来(lái)越高。但与此同时,多数上市公司(sī)业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖(bó)子(zi)等因(yīn)素(sù)制约,2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加大。

  行(xíng)业营(yíng)收规模创新(xīn)高(gāo),三(sān)方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体(tǐ)行业(yè)的(de)132家公司(sī),2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长,但半导体行业上市公司的(de)营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收(shōu)入(rù)居前5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  至于(yú)前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科(kē)技(jì)等头部企业(yè)营收增速放缓,低于行业平均(jūn)增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不断上市,并在(zài)资本助力之下营收快速(sù)增长。三是(shì)当(dāng)半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí),整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度(dù)分(fēn)散。

  行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成

  相比营收(shōu),半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán),达(dá)到(dào)14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品全(quán)球销(xiāo)量增速(sù)放缓(huǎn)、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素(sù)影响,2022年(nián)行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看,归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润正(zhèng)增长企业达到63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业(yè)净利(lì)润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之(zhī)间(jiān))。同时(shí),也有18家(jiā)企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备(bèi)以(yǐ)及强(qiáng)大的设计(jì)能力,公司得(dé)到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之首(shǒu),公(gōng)司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第92名(míng),其较快增速(sù)与低(dī)基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快(kuài)的半(bàn)导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半(bàn)导体行业经营风险分析时(shí),发(fā)现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相关产品的周转情(qíng)况,存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势(shì),2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率这一(yī)经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn),是否出现供过于求的局面(miàn),进而(ér)对股价(jià)表现有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数(shù)据说明存(cún)货质量下(xià)滑(huá)的企业,股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的(de)企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而(ér)股价上,两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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<笑话的拼音怎么写,玩笑的拼音p align="right">  制表(biǎo):金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势,毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代(dài)升级(jí)、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点,与上游硅料(liào)等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关(guān)。

  有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前(qián)且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公(gōng)司有复(fù)旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发(fā)费用增长四成,研发(fā)占(zhàn)比不断提升(shēng)

  在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖(bó)子、国内自(zì)主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的(de)背(bèi)景下(xià),国内半导体企业(yè)需要不断通过(guò)研发(fā)投入(rù),增加企(qǐ)业竞争力(lì),进(jìn)而对长久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言(yán),2022年(nián)132家(jiā)企业研发(fā)费(fèi)用中位数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出(chū)了国内(nèi)首款支持(chí)双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链,“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通(tōng)信网(wǎng)络(luò)设备(bèi)用石英谐振器产业化(huà)”项目(mù)顺利验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业(yè)研发意愿增强(qiáng),重(zhòng)视资(zī)金投入(rù)。研(yán)发费用占(zhàn)比20%以上(shàng)的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业(yè)达(dá)到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在(zài)10%以上(shàng),2022年研发费(fèi)用还在3亿(yì)元(yuán)以上,可谓(wèi)既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或达成合作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

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