申万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业(yè)，其(qí)中市(shì)值权重最大(dà)的是(shì)半(bàn)导体(tǐ)行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司(sī)。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前(qián)景广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类(lèi)行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市(shì)场规模不断扩(kuò)大(dà)，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来越(yuè)高。但(dàn)与此同时，多数上市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因(yīn)素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业(yè)首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半导体行业上市公(gōng)司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑(huá)，或(huò)主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科(kē)技等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业不(bù)断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国产替代(dài)化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时(shí)，整个(gè)市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得(dé)集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体行业的(de)归(guī)母净利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来(lái)看，归(guī)母(mǔ)净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖(gài)芯(xīn)片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等(děng)业务矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储备以及强大(dà)的设计能(néng)力(lì)，公司(sī)得(dé)到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年(nián)芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的(de)增速位列半导体行(xíng)业之首(shǒu)，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分(fēn)析(xī)时，发现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅(fú)更是(shì)达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反映行业(yè)是否面临(lín)库(kù)存(cún)风险，是否出现(xiàn)供过(guò)于(yú)求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)和行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者(zhě)相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑(huá)的企(qǐ)业，股价(jià)表(biǎo)现也往(wǎng)往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因(yīn)素(sù)有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利(lì)率(lǜ)在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭(léi)科技达(dá)到(dào)87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的(de)公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发(fā)费用增长(zhǎng)四(sì)成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的背(bèi)景(jǐng)下，国(guó)内半(bàn)导体企业需要(yào)不(bù)断通过研发投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研(yán)发费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用同比增长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额，海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出了国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强，重视资金投入(rù)。研(yán)发费(fèi)用占比20％以上的(de)企业达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发高(gāo)占(zhàn)比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多行业领(lǐng)域中的(de)头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用占比居(jū)前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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