集成电路的(de)作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电(diàn)路的作用：减少(shǎo)元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容(róng)元器件的数(shù)量减少，在零散元(yuán)器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外(wài)电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就俄罗斯人的尺寸是多少厘米，俄罗斯怎么那么大可(kě)以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表(biǎo)面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集(jí)成到(dào)衬底或线路板(bǎn)所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路(lù)来(lái)装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可(kě)大大提(tí)高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的(de)集成电路使内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了(le)一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了很大的(de)提升，提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如此一来(lái)，在(zài)以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集(jí)成电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的(de)方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高(gāo)。

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