券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，克己慎独守心明性 什么意思出自哪里，心有山海 静而不争什么意思g>由于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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