申万一(yī)级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子(zi)行业，其(qí)中市值权(quán)重最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战略发(fā)展的(de)重点(diǎn)领域(yù)，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化(huà)、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业(yè)数量(liàng)达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业(yè)数量，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展，市(shì)场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下广西属于南方还是北方，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同时，多数(shù)上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年(nián)，行业面临短期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新(xīn)高，三方面因素致前5企业(yè)市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳步(bù)增长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收(shōu)占比下滑(huá)，或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等(děng)头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前(qián)的企业不(bù)断上市，并在资(zī)本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研(yán)发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速(sù)增(zēng)长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年(nián)行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归(guī)母净(jìng)利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的(de)企(qǐ)业来看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司(sī)得到了相关客户的(de)广泛认可。去(qù)年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名(míng)，其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最(zuì)快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)经营风险分析时，发(fā)现存货周转率反(fǎn)映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情(qíng)况，存(cún)货周转率下(xià)滑(huá)，意味产品流通(tōng)速(sù)度变慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力(lì)，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行趋(qū)势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这(zhè)一(yī)经营(yíng)风险指标反(fǎn)映(yìng)行业(yè)是否面临库存(cún)风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性较大。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下(xià)滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货质量(liàng)下滑的企业(yè)，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)低于(yú)行业(yè)中位水平。而(ér)股价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的(de)10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利(lì)率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等(děng)原材(cái)料(liào)价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放(fàng)缓至(zhì)部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且公(gōng)司经(jīng)营体量较大(dà)的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研(yán)发费用增长四(sì)成(chéng)，研发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的背景下，国内(nèi)半导体企业需要不断(duàn)通过研发(fā)投(tóu)入(rù)，增加(jiā)企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观带(dài)来正向促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用同比增长，32家企业(yè)增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和广西属于南方还是北方海光信息，2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合(hé)研(yán)发费用增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的(de)联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石英谐(xié)振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　从研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增(zēng)强，重视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓(wèi)既有研发(fā)高占比又(yòu)有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多行(xíng)业领域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

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