券商研报近期指出，网络语言牛马是什么意思，什么牛马是什么意思网络语言trong>AI领域对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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