券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá吴亦凡的案件是怎么回事，吴亦凡事件立案了吗)到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，吴亦凡的案件是怎么回事，吴亦凡事件立案了吗trong>核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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