券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通(t乌蒙山连着山外山是什么歌，乌蒙山连着山外山是什么歌曲ōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热(rè)材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉乌蒙山连着山外山是什么歌，乌蒙山连着山外山是什么歌曲、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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