射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局，下(xià)游市场增速放缓(huǎn)叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正(zhèng)式在科创板上市(shì)。公司(sī)股(gǔ)价开(kāi)盘破(pò)蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微在一级市场受到资本热捧。据(jù)公(gōng)司上市文件，慧智微(wēi)于(yú)2018年末开始进入融资快车道(dào)，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光(guāng)速中国(guó)以及(jí)金沙江创投等(děng)一系列外部(bù)机构股东。截至(zhì)上市前，大(dà)基金(jīn)二(èr)期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为(wèi)持股(gǔ)达(dá)5％以上(shàng)的外部机(jī)构(gòu)股东(dōng)，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智微(wēi)产(chǎn)品(pǐn)结构相似(shì)的(de)唯(wéi)捷创芯，上市首日也走出了破发的行(xíng)情(qíng)，该(gāi)公司股价于(yú)去年下半年触(chù)底回(huí)升，但截至今日收盘股价仍略(lüè)低于发行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频领域正(zhèng)面临变局。目前(qián)，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速放缓以(yǐ)及5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响，预(yù)计到2028年(nián)蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头射频前端(duān)市场年复(fù)合增长率约(yuē)为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全(quán)球射(shè)频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场变(biàn)化谋求射(shè)频(pín)芯片(piàn)业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日(rì)报》记者注意(yì)到，当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康(kāng)希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等(děng)多个知名资方

　　公开资料(liào)显示，慧智(zhì)微成立(lì)于2011年，主营业务为射(shè)频前端芯片及模组的研发、设计和销(xiāo)售，下游应(yīng)用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科(kē)技等移动终端设(shè)备ODM厂商(shāng)，以及(jí)移(yí)远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏(kuī)损(sǔn)额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智(zhì)微在招(zhāo)股文件中称(chēng)，是由(yóu)于持续(xù)进(jìn)行高额研发投(tóu)入；下游客(kè)户集中且具有产品验证周期，尚未形(xíng)成规模效应；市场竞(jìng)争激(jī)烈，叠加下游去库(kù)存(cún)周期影响(xiǎng)，公(gōng)司产品毛利空间受挤(jǐ)压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司的综合毛利率(lǜ)分别(bié)为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低(dī)于(yú)同行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也不(bù)及和慧智微(wēi)产品结构更(gèng)接(jiē)近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身(shēn)造血(xuè)能力不(bù)足，但(dàn)仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开(kāi)信息显示，公司(sī)于2018年末开始进入融(róng)资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一(yī)年内完成了三(sān)轮融(róng)资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶段对(duì)慧智微进入了慧智微的(de)股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广(guǎng)发信德(dé)以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创(chuàng)投(tóu)通-执中数据显示，从当前的(de)股价情况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的近两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账(zhàng)面回(huí)报，而较(jiào)大基金二期(qī)晚3个月(yuè)进入(rù)、并在(zài)后(hòu)一轮持续加注的红杉中国(guó)，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领(lǐng)域(yù)面(miàn)临变局

　　慧(huì)智微招股书显(xiǎn)示，公司目前有超过接近67％的收入来自于(yú)手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经(jīng)对慧(huì)智微的业绩造(zào)成了冲击，而市场对(duì)智能手机未来(lái)增(zēng)速(sù)持(chí)续放缓的预期，也让资本(běn)市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商做(zuò)出了重新(xīn)思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的(de)市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前(qián)端市场(chǎng)规模与2021年(nián)的市场相差(chà)无几。而接下来，由于智(zhì)能(néng)手机的温和增长(zhǎng)以及5G普及的潜(qián)力有限，预计到2028年射频前端的市(shì)场年(nián)复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微(wēi)有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至(zhì)30元每股的(de)价格(gé)后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股价仍(réng)低于66.6元/股(gǔ)的发行价(jià)，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射(shè)频芯片领域的巨头(tóu)厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除(chú)蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头了原有的射频芯片外，其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触(chù)角延伸至汽车(chē)、物(wù)联(lián)网、电源等(děng)领域。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈现(xiàn)出(chū)一(yī)片红(hóng)海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市场(chǎng)，各射(shè)频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格(gé)，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创(chuàng)始人钟林此前曾表示，国产射频(pín)前(qián)端芯片杀价已经无底线，而(ér)预计未来(lái)每个射频细分赛道还会有(yǒu)更多竞(jìng)争者进入，往后三年射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商将面临更(gèng)大的生(shēng)存和竞(jìng)争压力。

　　目前，一级(jí)市(shì)场对射频芯片(piàn)厂商的关注亦(yì)有所下降，截至目前，今年(nián)共(gòng)有9家(jiā)射频芯(xīn)片厂(chǎng)商宣布(bù)完成融(róng)资，而在(zài)2021年上半年，这(zhè)个数据(jù)是近50家，且投(tóu)资机(jī)构(gòu)涵盖了投资机构涵盖了(le)中金(jīn)资(zī)本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江(jiāng)产业基(jī)金、深创(chuàng)投等知(zhī)名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股(gǔ)书(shū)中表示(shì)，本次(cì)IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测(cè)设中心建设、总部基地及上海和广州研发中心建设以及补充流动资(zī)金。具体战略规划方(fāng)面，其(qí)表示将巩固在5G射(shè)频前端(duān)领域取得(dé)的市场(chǎng)地位，增加头(tóu)部客(kè)户的市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代，优(yōu)化(huà)可重(zhòng)构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上(shàng)加大对上游滤(lǜ)波器、多(duō)工(gōng)器(qì)的产业链(liàn)布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品(pǐn)系列。

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