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事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo),推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展,提升高(gāo)性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú);下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求增加。

  导热(rè)材料分(fēn)类繁多,不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(VC)、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热;导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力;VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

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  中信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示,算(suàn)力需求提(tí)升,导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng),AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法,尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片,以(yǐ)使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié),不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时,芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà),显著提(tí)高导热材料需(xū)求

  数(shù)据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱增,导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》,2021年(nián),散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%,提(tí)高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn),数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大,叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增(zēng)多,驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

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  分析师表示,5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更大,对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外,消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

  东方证券表示(shì),随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及,导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元,在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā),2019-2022年(nián),5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%,并有望于(yú)24年达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

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  导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看,上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面,导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结合,二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出,由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高,但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào),因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

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  细分来(lái)看(kàn),在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技;导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公司一览

  在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  王喆(zhé)表(biǎo)示,AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级,预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线:1)先进散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域,建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2)目前散热(rè)材料(lià事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思o)核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu),建议关注(zhù)突破(pò)核(hé)心(xīn)技术,实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士表示,我国外导(dǎo)热材料发展较晚,石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺,核(hé)心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口

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