射频芯片领域面临变局(jú)，下游市场增速放缓叠加进入竞(jìng)争红海，海外(wài)巨头已开(kāi)始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智微正(zhèng)式(shì)在科创板上(shàng)市(shì)。公司(sī)股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微(wēi)报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受(shòu)到资本(běn)热捧。据公司上市文(wén)件，慧(huì)智微于2018年末(mò)开始进(jìn)入(rù)融(róng)资快车道，民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的先后引入(rù)了华(huá)兴资本(běn)、元(yuán)禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以(yǐ)及金沙江(jiāng)创(chuàng)投等(děng)一(yī)系列外部机(jī)构股东。截至上市前，大基金(jīn)二(èr)期、广发信(xìn)德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构(gòu)股(gǔ)东，持(chí)股比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品(pǐn)结构相似(shì)的唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)，上市首日也走出了破(pò)发的行(xíng)情，该(gāi)公司股价(jià)于去年下半年触底回升，但截至今日收盘(pán)股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市(shì)场遇冷(lěng)背(bèi)后，是射频领域正(zhèng)面临变局(jú)。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手(shǒu)机增速放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响，预计到2028年(nián)射频前(qián)端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场(chǎng)变化谋求射频芯(xīn)片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科(kē)创板日(rì)报》记者注意(yì)到，当前，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多个(gè)知(zhī)名(míng)资方

　　公开资料(liào)显示，慧智微成立于(yú)2011年，主(zhǔ)营业务为射频前(qián)端芯片及(jí)模组的研发、设计和销(xiāo)售，下游应用领域主要(yào)包括智能手机(jī)以(yǐ)及物联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机品牌(pái)，闻泰科技(jì)等移(yí)动终端(duān)设备ODM厂商，以及(jí)移远通信等(děng)无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营(yíng)业民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的收(shōu)入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于亏(kuī)损状(zhuàng)态，净亏损额(é)分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及(jí)3.05亿(yì)元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游客(kè)户集中且具有(yǒu)产(chǎn)品验证周期，尚未形(xíng)成规模效(xiào)应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利空间受(shòu)挤压。

　　研发投入方面，近(jìn)三(sān)年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元(yuán)，占营(yíng)收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综合(hé)毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业(yè)头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率水平，也不(bù)及和慧智微产(chǎn)品结构更(gèng)接(jiē)近(jìn)的唯捷创芯(xīn)，后者(zhě)毛利率(lǜ)为(wèi)30％上(shàng)下(xià)。

　　在自(zì)身(shēn)造血能力不足，但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况下(xià)，慧智(zhì)微(wēi)开(kāi)启了(le)对外融(róng)资之(zhī)路。公开信(xìn)息显示，公(gōng)司于2018年末开(kāi)始进入融资快(kuài)车道，尤(yóu)其(qí)是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮(lún)融(róng)资，众(zhòng)多知名(míng)资方，包(bāo)括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入(rù)了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招(zhāo)股书(shū)，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发信德(dé)以及(jí)金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情况(kuàng)看，大(dà)基金二期在投资慧智微的(de)近两年(nián)时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较(jiào)大基金(jīn)二期(qī)晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持(chí)续加注(zhù)的(de)红杉中国，平(píng)均持(chí)股成(chéng)本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临(lín)变局

　　慧智微招股书显示(shì)，公司目前(qián)有(yǒu)超过(guò)接近67％的收入来自于手机领域(yù)。当前，智(zhì)能手机出货量的大幅下(xià)降，已(yǐ)经对慧智微的(de)业绩造成了冲击，而市(shì)场对智(zhì)能手机未来增速持(chí)续(xù)放(fàng)缓的预期，也让资(zī)本市场对包括慧智(zhì)微在内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元(yuán)以上，2022年由于(yú)手(shǒu)机市(shì)场的(de)下滑(huá)，射频前端市场(chǎng)规(guī)模(mó)与(yǔ)2021年的市场(chǎng)相差(chà)无几。而接下(xià)来，由(yóu)于智能手机的温(wēn)和增长以(yǐ)及5G普及(jí)的潜力(lì)有限，预计到2028年射(shè)频前端的市场年复合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产(chǎn)品结构，同样(yàng)在IPO前(qián)获(huò)豪华股(gǔ)东突(tū)击入股的(de)射频龙(lóng)头(tóu)唯捷创(chuàng)芯(xīn)，在去年4月科创板上市(shì)时，也遭遇了破发的(de)行情(qíng)，上市首日(rì)跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌回升，但截至(zhì)今日收盘(pán)，唯捷(jié)创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的(de)发(fā)行价(jià)，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全(quán)球多(duō)家射(shè)频(pín)芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋(móu)求(qiú)转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的(de)射频芯片(piàn)外，其还增(zēng)加了UWB、ma民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的tter、SiC器件(jiàn)、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸(shēn)至汽(qì)车、物(wù)联网、电(diàn)源(yuán)等领域。

　　国内(nèi)方面(miàn)，射频领(lǐng)域(yù)正呈现出一片红(hóng)海的竞争格局，由于(yú)入局者众，且(qiě)产(chǎn)品仍集中在中低端市场，各射频(pín)芯片厂商只能(néng)再卷价格，进(jìn)一步(bù)压低了自身的利(lì)润空(kōng)间。

　　射频(pín)厂商(shāng)三伍微电子(zi)创始人(rén)钟林此前(qián)曾表示，国(guó)产射频前端芯片杀价(jià)已经无底线，而预计未来每个射频细分赛(sài)道还(hái)会(huì)有更(gèng)多竞争者进(jìn)入，往后(hòu)三年射频芯片厂商将面(miàn)临更大的生存和竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯片厂商的关(guān)注(zhù)亦有(yǒu)所下(xià)降，截至目(mù)前，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布(bù)完(wán)成融(róng)资，而在2021年上(shàng)半年，这个数据(jù)是近50家，且投资机构涵(hán)盖了投资(zī)机构涵盖了中金(jīn)资(zī)本、红(hóng)杉资本中国、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等(děng)知名机(jī)构(gòu)。

　　当(dāng)前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技(jì)、康(kāng)希通(tōng)信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地及上(shàng)海和广州研发(fā)中心(xīn)建设以及补充流(liú)动资金。具(jù)体(tǐ)战略(lüè)规划(huà)方面，其表示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域取得的市(shì)场地位，增加(jiā)头部客户的市场份额；技(jì)术上跟进射频前端技术迭代，优化可(kě)重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加(jiā)大对(duì)上游滤波器(qì)、多(duō)工器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列(liè)。

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