金融界4月21日(rì)消息 本川智能发布异动公(gōng)告，公(gōng)司已就印制电(diàn)路板技术(shù)在(zài)6G通信(xìn)领域的应(yīng)用与(yǔ)下游客户开展前期研发合作，预计研发周期较长(zhǎng)，截至本公告披(pī)露日，尚未取得实乔丹有多高质性进展，后续存在技术(shù)失败(bài)、商业(yè)化失败(bài)的风险(xiǎn)，近年(nián)内(nèi)不(bù)会对(duì)公司业(yè)绩(jì)产生(shēng)实质影响(xiǎng)；后续(xù)即(jí)便(biàn)在技术上可行，但其(qí)应用及市场前景尚待进(jìn)一(yī)步明确(què)，且公(gōng)司产品能否获得市场(chǎng)认可仍存在较(jiào)大不确定性，未来(lái)可产(chǎn)生的经济(jì)效益(yì)和对公司(sī)业绩的影响存在较(jiào)大不(bù)确定性(xìng)。

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