申(shēn)万(wàn)一级(jí)的半导体行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等6个二级(jí)子行业，其中市值权重(zhòng)最大(dà)的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片(piàn)战略发(fā)展的重点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等(děng)特点，也因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企(qǐ)业(yè)市(shì)值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母企业(yè)数量，均位居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院发(fā)现，半导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环境(jìng)下，上市(shì)公司(sī)科技(jì)含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时，多数上(shàng)市(shì)公司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián)，行业面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司(sī)业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规(guī)模(mó)创(chuàng)新(xīn)高，三方面因素(sù)致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收(shōu)同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻(wén)泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不断(duàn)上市，并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段(duàn)时，整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣，企业(yè)营(yíng)收高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更(gèng)快(kuài)，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等(děng)因(yīn)素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速(sù)优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯(xīn)片设(shè)计、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强(qiáng)大的设计(jì)能力(lì)，公司得(dé)到了相关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首(shǒu)，公司(sī)利润(rùn)从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快(kuài)的(de)半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速居前(qián)的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响企业(yè)现(xiàn)金(jīn)流(liú)能(néng)力(lì)，对经营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家(jiā)半(bàn)导体(tǐ)企业的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意(yì)的(de)是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险指标反映行业(yè)是否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是否出(chū)现供过于求的(de)局面，进而对股价(jià)表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该(gāi)年(nián)半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指数(shù)分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的13家企业(yè)，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企业，股价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点，与上游(yóu)硅料(liào)等(děng)原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企(qǐ)业达(dá)到27家(jiā)，其(qí)中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在年报中也(yě)说(shuō)明(míng)了(le)与这两方面(miàn)原因有关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利(lì)率在60％以上，目前(qián)行业最高的(de)臻(zhēn)镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　超半(bàn)数企业研(yán)发费用增长四成，研(yán)发占(zhàn)比(bǐ)不断提升(shēng) 美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母>

　　在国外(wài)芯片市(shì)场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行(xíng)趋(qū)势(shì)的(de)背景下，国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研(yán)发(fā)投(tóu)入，增加企业竞争力(lì)，进(jìn)而(ér)对长久业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家(jiā)企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研发费用增长率和增长(zhǎng)金额(é)，海光(guāng)信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推出(chū)了国内首款支持(chí)双(shuāng)模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强(qiáng)，重视(shì)资金(jīn)投入。研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了(le)批量销售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

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