券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料孕妇一天吃几个山竹，孕妇一天吃几个山竹比较好>有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。