5月(yuè)23日，日(rì)本经济产(chǎn)蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措(cuò)施(shī)的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自(zì)身(shēn)经济、科(kē)技发(fā)展和国(guó)际(jì)形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管制措施(蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病shī)未(wèi)点名(míng)中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自身(shēn)合(hé)法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足(zú)以(yǐ)证明(míng)中国(guó)在半(bàn)导体(tǐ)反制方(fāng)面的(de)工具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规则实施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几家(jiā)企(qǐ)业(yè)的(de)经营将受到(dào)直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导(dǎo)体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明(míng)确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的(de)良(liáng)好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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