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得物上的东西是正品吗,得物上的东西是新的还是二手

得物上的东西是正品吗,得物上的东西是新的还是二手 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么,集成(chéng)电路有什么作用是集成电路的作用:减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路(lù)的(de)作用是什么,集成电路有(yǒu)什么(me)作用

  集成(chéng)电得物上的东西是正品吗,得物上的东西是新的还是二手路(lù)的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集成(chéng)电(diàn)路的(de)诞生,小规模的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数量减少,在零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上有了很(hěn)大的(de)技术(shù)提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集合到了(le)一起,不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰,也在电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功(gōng)能(néng)对应一(yī)种电路,将一种功(gōng)能集(jí)中成一个集成(chéng)电路(lù),如此一来,在以后应用中,要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路(lù)或(huò)称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路(lù)(主(zhǔ)要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型(xíng)化的方式,并通常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

  前(qián)述将电路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件,集成到衬(chèn)底或线路板所构成(chéng)的(de)小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

  集(jí)成电路具(jù)有体积小,重量轻(qīng),引(yǐn)出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等优点,同时成(chéng)本(běn)低,便(biàn)于大(dà)规(guī)模生(shēng)产。

  它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用,同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

  用(yòng)集(jí)成电路(lù)来(lái)装(zhuāng)配电(diàn)子设备,其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍,设备的稳(wěn)定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么?

  集成电路(lù)的(de)作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路(lù)的诞生(shēng),小规模的(de)集成(chéng)电路使内容(róng)元器件的数(shù)量减少,在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的(de)技术提(tí)高。

  2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高(gāo)。

  将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集(jí)合到了一(yī)起,不仅减少了外(wài)电信号的干扰,也在电路(lù)设计方面有了很大的提升,提高(gāo)了(le)运行速(sù)度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能(néng)对应一种电路,将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集(jí)成电路,如此(cǐ)一来(lái),在以后应(yīng)用中,要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路(lù),从而大大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài得物上的东西是正品吗,得物上的东西是新的还是二手)电子学中是(shì)一(yī)种把电路(lù)(主(zhǔ)要包(bāo)括半导体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动(dòng)元件等)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式,并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件,集成到衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型化电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集(jí)成电路。

  集成电路(lù)具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性(xìng)高,性能好等优点,同时(shí)成本低(dī),便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用,同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其装配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍,设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

  参考资料来(lái)源:百度百科-集(jí)成电路

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