金(jīn)融(róng)界4月21日(rì)消息 本川智(zhì)能发(fā)布异(yì)动公告(gào)，公(gōng)司已就印制电路板技术在(zài)6G通(tōng)信领域的应用与下(xià)游(yóu)客户(hù)开展(zhǎn)前期研(yán)发(fā)合作(zuò)，预计研发(fā)周期较长，截(jié)至本(běn)公(gōng)告披(pī)露日，尚未(wèi)取得实(shí)质性(xìng)进展，后续存在技术失(shī)败、商业(yè)化失(shī)败的风险，近年(nián)内不会对公司业绩产生实质影响；后续即便在技术上可行，但其应用及市场前景尚待(dài)进(jìn)一(yī)步明确(què)，且公(gōng)司产品能否什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级(fǒu)获得市场认(rèn)可(kě)仍存在较(jiào)大不确(què)定性，未(wèi)来可产生的(de)经济效益和(hé)对公司业绩的影响(xiǎng)存(cún)在较大不确定性(xìng)。

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