券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

十二生肖中张牙舞爪是哪些动物t="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振(zhèn)需求！导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览">

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，十二生肖中张牙舞爪是哪些动物ng>核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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