券(quàn)商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(z怎么测信息素，免费测abo性别和信息素气味ài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng怎么测信息素，免费测abo性别和信息素气味)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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