券商研报近期指出，AI领域对(duì东边不亮西边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；东边不亮西边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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