券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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