券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的写照的意思 写照是什么词性(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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