射(shè)频芯片(piàn)领域面临变局(jú)，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红海，海(hǎi)外(wài)巨(jù)头已开始寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微正(zhèng)式在科创板上市(shì)。公司股价(jià)开盘破发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一(yī)级市场受到资本(běn)热捧。据公司上市文件，慧(huì)智微于2018年(nián)末(mò)开始进入(rù)融资快(kuài)车道，先后引入了华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速(sù)中国(guó)以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投等一系列外部机构(gòu)股东。截至上市前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持(chí)股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微产品结(jié)构相似的唯(wéi)捷创芯，上市首日也走出了破发的行情，该公司股价(jià)于(yú)去年(nián)下半年触底回升，但截至(zhì)今(jīn)日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背(bèi)后，是射频(pín)领域正面(miàn)临变局。目前，正射频需(xū)求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示(shì)，由于(yú)智能(néng)手机增速放缓以及5G普及潜力(lì)有限等(děng)因(yīn)素影响，预(yù)计到2028年射频前端市场(chǎng)年复(fù)合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场变(biàn)化谋(móu)求射频(pín)芯片业务以外(wài)的(de)转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意(yì)到，当前(qián)，射频领域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技(jì)、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多(duō)个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年(nián)，主营业(yè)务(wù)为(wèi)射频前端芯片及模组的(de)研发、设(shè)计和销售(shòu)，下(xià)游应用领(lǐng)域(yù)主要(yào)包括(kuò)智能手机(jī)以及物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机(jī)品牌(pái)，闻泰科技等移动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂商，以及(jí)移远(yuǎn)通信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态(tài)，净亏(kuī)损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持(chí)续(xù)的原因，慧智微在招股(gǔ)文件中称，是由于持续进行高额(é)研(yán)发投入；下游客户集中(zhōng)且具(jù)有产品验证周期，尚未形成规模(mó)效(xiào)应；市场竞争激(jī)烈，叠(dié)加下游去库存周期影响(xiǎng)，公司产(chǎn)品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发(fā)投入方面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面(miàn)，近三年公司的综合(hé)毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛(máo)利率(lǜ)水平，也不及(jí)和慧智微(wēi)产品结构(gòu)更接近的唯(wéi)捷创芯，后者毛利率(lǜ)为30％上(shàng)下。

　　在自身(shēn)造(zào)血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路(lù)。公开(kāi)信(xìn)息显示，公司(sī)于(yú)2018年末(mò)开(kāi)始进入融资(zī)快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在一(yī)年(nián)内完成了三轮融资，众多知(zhī)名资方，包括大基金二期、元禾(hé)璞华、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智(zhì)微进入(rù)了(le)慧智(zhì)微(wēi)的股东(dōng)序列(liè)。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大(dà)基(jī)金二(èr)期、广发信德(dé)以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投(tóu)为持股达(dá)5％以(yǐ)上(shàng)的外部(bù)机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数(shù)据显示，从当前的(de)股(gǔ)价情况看，大(dà)基(jī)金二期在投资慧智微的(de)近(jìn)两年(nián)时间里，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报(bào)，而较大基金二期晚3个月(yuè)进入(rù)、并在后一轮(lún)持续加注的红杉(shān)中国，平均(jūn)持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变局中国比俄罗斯强大吗，中国跟俄罗斯哪个强大trong>

　　慧智微(wēi)招股书显示，公司(sī)目前有超过接近67％的收入来(lái)自于手机领域。当前，智能(néng)手机出货(huò)量(liàng)的大幅下降(jiàng)，已经对慧智微的(de)业(yè)绩造成了(le)冲击，而市场对(duì)智能手机未(wèi)来增速持续放缓(huǎn)的(de)预期，也让资(zī)本市场对包(bāo)括(kuò)慧智微(wēi)在内(nèi)的射频芯片厂商做(zuò)出了(le)重新思考。

　　根(gēn)据Yole的(de)数据，2021年射频前端中国比俄罗斯强大吗，中国跟俄罗斯哪个强大的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由(yóu)于手(shǒu)机市场的下(xià)滑，射频前(qián)端市场规模与2021年的市(shì)场相差无几。而接(jiē)下来，由(yóu)于智(zhì)能手机的(de)温(wēn)和(hé)增长以及(jí)5G普及(jí)的(de)潜力有限，预计到(dào)2028年射频前端的(de)市场年(nián)复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同(tóng)样在IPO前获豪华(huá)股东突击(jī)入股的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在(zài)去年4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了破发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每(měi)股的价格后止跌(diē)回升，但截至今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射(shè)频芯片(piàn)领域的(de)巨头厂商都在(zài)谋求(qiú)转型，拓展射频(pín)以外(wài)的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还(hái)增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸(shēn)至汽(qì)车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领域(yù)正呈现出(chū)一片(piàn)红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者(zhě)众，且(qiě)产品(pǐn)仍集中在中低端(duān)市场，各射频芯片厂商只能再卷价(jià)格，进一(yī)步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频(pín)厂(chǎng)商三伍微电(diàn)子创始人钟林此前曾表示，国产射频(pín)前端芯片(piàn)杀(shā)价已经无底线，而(ér)预计(jì)未(wèi)来(lái)每(měi)个射频细分赛道还(hái)会有更(gèng)多竞争(zhēng)者进入(rù)，往后三年射频芯(xīn)片厂商将面临(lín)更大的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对(duì)射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商的关注(zhù)亦有所下降(jiàng)，截至目前，今年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布(bù)完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投(tóu)资(zī)机(jī)构(gòu)涵盖了投资机(jī)构涵(hán)盖了中金资本(běn)、红杉资本(běn)中国、小米长江产业基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前(qián)，射(shè)频领域仍有飞骧科技(jì)、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在招股书中表示(shì)，本次IPO募得资(zī)金将用于芯(xīn)片测设中心(xīn)建设(shè)、总部基地及(jí)上海和(hé)广(guǎng)州研发中(zhōng)心建设以(yǐ)及(jí)补充流动资金。具体战略规划方(fāng)面，其表示将巩(gǒng)固在5G射频前端(duān)领(lǐng)域(yù)取得的市场地(dì)位，增加头部客户的市(shì)场份额；技术上跟进射频前端技术迭(dié)代，优化可重构技术框(kuāng)架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品(pǐn)上加大对上游(yóu)滤波器、多工(gōng)器的产业链(liàn)布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。