5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装置(zhì)出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业(yè)大(dà)臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国(guó)家”，每走一步就会深深的撞一下，抱着走一下就撞一下但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就(jiù)对华(huá)实(shí)施了(le)16纳(nà)米以下半导体设(shè)备(bèi)出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一(yī)方面，日(rì)本政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未(wèi)点(diǎn)名中国，但(dàn)一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基(jī)础(chǔ)设施(shī)停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方(fāng)面(miàn)的工(gōng)具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实(shí)施对华出口管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出(chū)口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企业(每走一步就会深深的撞一下，抱着走一下就撞一下yè)调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工(gōng)明确(què)，合作(zuò)紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济(jì)安(ā每走一步就会深深的撞一下，抱着走一下就撞一下n)保(bǎo)大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了(le)中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日(rì)本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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