申(shēn)万(wàn)一(yī)级的(de)半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市(shì)值(zhí)权(quán)重(zhòng)最大的是(shì)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领域，半导体行业(yè)具备(bèi)研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的(de)科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业(yè)沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数(shù)量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居(jū)科技(jì)类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院发现(xiàn)，半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入(rù)居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或(huò)主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二(èr)是(shì)江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上(shàng)市，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行(xíng)业处于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时，整个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)占比(bǐ)不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家企业(yè)净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家企家长意见怎么写最简单家长评语20字，家长意见怎么写最简单 家长评语20字以内业净(jìng)利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受(shòu)益于先进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公(gōng)司得到了相关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公(gōng)司(sī)利润(rùn)从(cóng)0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行(xíng)业第92名，其较快增速与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析(xī)时(shí)，发(fā)现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)等(děng)相(xiāng)关产品(pǐn)的周(zhōu)转情(qíng)况，存货(huò)周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力，对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的(de)存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的(de)局面，进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有(yǒu)参考(kǎo)意(yì)义。行(xíng)业(yè)整体而言，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年(nián)基(jī)本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业，2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而(ér)股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅(guī)料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达(dá)到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行(xíng)业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司经(jīng)营(yíng)体(tǐ)量较大(dà)的公司有(yǒu)复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不(bù)断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研(yán)发(fā)上行趋势的背景下，国内半导体企业需要(yào)不(bù)断通过(guò)研发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)累计研(yán)发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长率(lǜ)和(hé)增(zēng)长(zhǎng)金额，海光信息(xī)、紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发(fā)费用(yòng)占营收比重来看，2021年(nián)半导体(tǐ)行业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费用占比(bǐ)20％以上的企业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓既有研发(fā)高占比又有研(yán)发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占(zhàn)比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业(yè)领域中的头部(bù)公司实现了(le)批量(liàng)销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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