券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动了导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022)领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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